巨量转移有突破！瑞丰拟募资4.7亿投建Mini/Micro LED项目

4月10日，瑞丰光电（下称“公司”）发布公告，拟发行可转债募集资金总额不超过46,797.40万元（含46,797.40万元），募集资金拟投入SMD LED封装扩产项目、Mini LED封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目以及补充流动资金。

资料显示，公司拟通过全资子公司浙江瑞丰光电有限公司实施SMD LED封装扩产项目、Mini LED封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目，利用其浙江省义乌市工业园区的现有厂房建设本项目相关设施。

其中，SMD LED封装扩产项目建设期为12个月，全部达产规模为年产17,800百万只SMD LED封装产品。Mini LED封装生产项目建设期为12个月，全部达产规模为年产1,180万片Mini LED封装产品。Micro LED技术研发中心项目建设期同样为12个月。

瑞丰光电表示，本次投资计划中，扩张SMD LED封装产能，能解决现有生产线的产能瓶颈，进一步满足市场的需求，同时有利于提升规模效应、降低公司的生产成本；其次，新型显示技术Mini LED、Micro LED具备广阔的市场前景，公司及时抓住行业发展先机，有利于取得先发优势；再者，公司近年来营业收入快速增长，在未来几年有较大的流动资金缺口。

此外，据瑞丰2017年年度报告显示，目前公司Mini产品拓展系列应用，在 PAD、笔电、TV 等显示应用做平行铺展，并保持与国内知名终端企业对接。至于Micro LED，公司Micro LED开发着力于此产品技术核心巨量转移方式，并与国际知名机构合作，取得突破进展，目前已开展工艺小样测试，有望在年内完成工艺开发。

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